伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，导致化学镀铜后背光等级低，尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔无铜现象更是普遍存在。

造成孔无铜的可能原因：

1.钻孔参数不正确造成孔内残胶过多，后续除不掉;

2.除油效果不显著;

3.活化浓度低;

4.沉铜药水不稳定;

5.沉铜层太薄，后工序浸酸后造成孔无铜;

6.镀铜层太薄;

相对与上述其他技术方案已相对成熟，易于克服和改善，本文从清洁调整剂的性能这一技术瓶颈入手，介绍其成因并提出改善措施，以保证后续深孔电镀效果。

现阶段，印制电路板常用的基材，如，环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在机械钻孔时，高速旋转的金属钻头使上述高分子材质板材的通孔壁富集了大量负电荷，这使得同样呈现电负性的胶体钯催化剂由于同种电荷互相排斥而无法有效吸附在孔壁，尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的高环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔无铜现象更是普遍存在。因此，从这个角度说，影响印制线路板孔金属化最为关键的因素之一便是清洁调整剂(电荷调整剂，碱性除油剂)，它的效果好坏将直接影响到孔壁的沉铜效果，也就是背光等级。

湖南开美新材料科技有限公司在PCB电子材料领域持续发力，取得一系列重点突破。其中，该公司自主研发生产的印制电路板PTH清洁调整剂的核心原料KL-1510，碱性除油剂核心原料KL-1510，电荷调整剂核心原料KL-1510就是自主研发替代进口的典范产品，其功效完全可满足多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。印制电路板PTH清洁调整剂的核心原料KL-1510，碱性除油剂核心原料KL-1510，电荷调整剂核心原料KL-1510能显著增加钻孔后化学镀铜前的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等级，解决孔无铜现象，大幅改善化学镀铜质量。

四、技术优势

印制电路板PTH清洁调整剂的核心原料KL-1510，碱性除油剂核心原料KL-1510，电荷调整剂核心原料KL-1510其技术优势主要包括：

1. 耐碱耐高温性好。在pH为9-13，槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2. 该产品最显著的特质是减低钯盐的消耗，相比与大多数市面产品，至少可减低10-20%的钯消耗量。

3. 适用范围广，整孔调整效果好。特别适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。

4. 性价比高。相比于行业内的品质产品，印制电路板PTH清洁调整剂的核心原料KL-1510，碱性除油剂核心原料KL-1510，电荷调整剂核心原料KL-1510无疑是具性价比的标杆产品。

目前，印制电路板PTH清洁调整剂的核心原料KL-1510，碱性除油剂核心原料KL-1510，电荷调整剂核心原料KL-1510产品性能已在国内众多知名印制电路板生产企业得以反复验证，其各项性能都能达到行业顶级产品的水平。热诚欢迎相关企业咨询采购或代理，湖南开美根据具体情况，提供技术指导及测试样品。