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触景无限CEO:前端智能感知市场巨大 启动感知芯片计划

2018-06-11 16:47 来源: 中新网 移动端访问

触景无限科技联合美国Inspirit IoT公司宣布触景感知芯片计划。左为触景无限CEO肖洪波,右为Inspirit IoT创始人陈德铭。

左为触景无限CEO肖洪波,右为Inspirit IoT创始人陈德铭。

触景无限科技专注于边缘端的智能感知技术,此次与Inspirit IoT的合作将推动触景无限科技的感知芯片计划,实现更低功耗、更小体积、更广范围的多维度智能感知场景落地。

Inspirit IoT是一家以提供DNN分析优化工具、Chip-agnostic高级综合(HLS)、以及智能物联网应用硬件加速和解决方案为主的芯片技术公司。HLS技术可以快速将类C语言高层次综合成RTL代码,摆脱了对HDL硬件描述语言的依赖,可以实现类C算法到电路设计的高效转变,快速完成FPGA芯片设计。

据介绍,与单纯的芯片公司不同,Inspirit IoT目前的主营业务多是为芯片公司提供设计工具及一定技术帮助。而触景无限科技拥有较为出色的前端感知技术及解决方案能力,两者的长处可实现完全互补,在未来Inspirit IoT会提供给触景无限科技特定的技术支持,参与到实际芯片产品的打造中,实现盈利模式的革新,而触景无限科技也将藉此成为软硬一体的芯片级智能感知企业。

触景无限科技CEO肖洪波表示:“前端智能感知市场前景巨大。Inspirit IoT和触景无限科技拥有完全互补的技术,我们的合作将产生1+1>3的效果。他们的FPGA工具也将成为触景无限科技实现芯片计划极为重要的助力。”

陈德铭表示:“Inspirit IoT和触景无限科技在边缘端提供智能解决方案上有着一致的追求,Inspirit IoT主要是打造tools,可以让边缘端高效硬件实现更高效进行。我们和触景无限科技软+硬的合作模式将带来更好的产品。”(完)

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