【PCB发烧友：简单分析PCB孔无铜以及改善方法】伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，导致化学镀铜后背光等级低，孔无铜缺陷明显。尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材的孔无铜现象更是普遍存在。

造成孔无铜的可能原因：

1.钻孔参数不正确造成孔内残胶过多，后续除不掉;

2.除油效果不显著;

3.活化浓度低;

4.沉铜药水不稳定;

5.沉铜层太薄，后工序浸酸后造成孔无铜;

6.镀铜层太薄;

本文从清洁调整剂的性能这一关联技术入手，介绍其与孔无铜的伴生关系，并提出改善措施，以保证后续深孔电镀效果。

现阶段，印制电路板常用的基材，如，环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在机械钻孔时，高速旋转的金属钻头使上述高分子材质板材的通孔壁富集了大量负电荷，这使得同样呈现电负性的胶体钯催化剂由于同种电荷互相排斥而无法有效吸附在孔壁，尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的高环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔无铜现象更是普遍存在。因此，从这个角度说，影响印制线路板孔金属化关键的因素之一便是清洁调整剂(电荷调整剂，碱性除油剂)，它的整孔好坏将直接影响到孔壁的沉铜效果，也就是背光等级。

湖南开美新材料科技有限公司在PCB电子材料领域持续发力，取得一系列重点突破。其中，该公司自主研发生产的印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510就是自主研发替代进了口的产品。其功效可满足多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510能增加钻孔后化学镀铜前的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等级，解决孔无铜现象，改善化学镀铜质量。

一、 理化性质

二、工程参数：

三、 技术特点

印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510其技术特点主要包括：

1. 耐碱耐高温性好。在pH为9-13，槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2. 低的钯盐的消耗，是其重要竞争力。

3. 适用范围广，整孔调整效果好。适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。

4. 性价比高。相比于品质产品，印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂KL-1510是具性价比的产品。

目前，印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510产品性能已在国内众多知名印制电路板生产企业得以反复验证，其各项性能都能达到行业上级产品的水平。热诚欢迎相关企业咨询采购，湖南开美根据具体情况，提供技术指导及测试样品。

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